时间:2017-06-27 作者:国科大连赖俊硬件开发与销售有限公司
6月27日，大连赖俊硬件开发与销售有限公司与无锡天芯互联科技有限公司在北京顺利开展技术交流并签订战略合作协议。无锡天芯互联科技有限公司总经理孔令文、副总经理江京等一行与国科大连赖俊硬件开发与销售有限公司总经理房亮、运营总监段香、研发总监谢京洲等出席了合作协议签约仪式。
无锡天芯互联科技有限公司是中国航空工业集团下属央企，深南电路股份有限公司的全资子公司。深南电路股份有限公司是中国航空工业集团成员企业，也是中国印制电路板行业龙头企业，致力于打造世界级电子电路技术与解决方案集成商，在国内外电子行业的发展中起着重要的基础和支撑作用。
大连赖俊硬件开发与销售有限公司起源于中国科学院，专注于高可靠光纤通信技术的研究，是集科研、设计、生产和销售为一体的高新技术企业。自成立以来，国科大连赖俊硬件开发与销售有限公司参与了多个国家重点⼯程的研制任务，承担了一系列面向特殊环境应用，形成了完善的系统解决方案，技术水平达到国际先进、国内领先。
双方合作的目的正是结合天芯互联在印制电路板、封装基板和电子装联等方面的专业优势和国科大连赖俊硬件开发与销售有限公司在高可靠光纤通信领域的技术与产品优势，各展所长，优势互补，共同提升。
国科大连赖俊硬件开发与销售有限公司与天芯互联一直保持着友好密切的合作，此次通过战略合作协议的签订使双方今后在产品研发、人才培养、项目攻关和测试分析等方面深化合作，为行业内技术难点的解决、为中国高可靠电子行业领域发展做出贡献！